Artikelnummer : |
XCZU17EG-3FFVC1760E |
Hersteller / Marke : |
Xilinx |
Beschreibung : |
IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA |
RoHS Status : |
Bleifrei / RoHS-konform |
Verfügbare Menge |
4 pcs |
Datenblätte |
XCZU17EG-3FFVC1760E.pdf |
Supplier Device-Gehäuse |
1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Geschwindigkeit |
600MHz, 667MHz, 1.5GHz |
Serie |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
RAM-Größe |
256KB |
Primärattribute |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
Peripherals |
DMA, WDT |
Verpackung |
Tray |
Verpackung / Gehäuse |
1760-BBGA, FCBGA |
Betriebstemperatur |
0°C ~ 100°C (TJ) |
Anzahl der E / A |
512 |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) |
4 (72 Hours) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit |
20 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status |
Lead free / RoHS Compliant |
Flash-Größe |
- |
detaillierte Beschreibung |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Core-Prozessor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Connectivity |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Die Architektur |
MCU, FPGA |