Artikelnummer : |
SMD291AX250T5 |
Hersteller / Marke : |
Chip Quik, Inc. |
Beschreibung : |
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 |
RoHS Status : |
Enthält Blei / RoHS nicht konform |
Verfügbare Menge |
397 pcs |
Datenblätte |
SMD291AX250T5.pdf |
Drahtstärke |
- |
Gewicht |
0.551 lb (249.93g) |
Art |
Solder Paste |
Lagerung / Kühlungstemperatur |
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Versandinformation |
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Haltbarkeit Start |
Date of Manufacture |
Haltbarkeit |
12 Months |
Serie |
- |
Verarbeiten |
Leaded |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) |
Not Applicable |
Schmelzpunkt |
361°F (183°C) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit |
3 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status |
Contains lead / RoHS non-compliant |
Bilden |
Jar, 8.8 oz (250g) |
Lötflußmitteltyp |
No-Clean |
Durchmesser |
- |
detaillierte Beschreibung |
Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g) |
Zusammensetzung |
Sn63Pb37 (63/37) |