Artikelnummer : | DS34S132GN |
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Hersteller / Marke : | Maxim Integrated |
Beschreibung : | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA |
RoHS Status : | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
Verfügbare Menge | 4347 pcs |
Datenblätte | DS34S132GN.pdf |
Spannungsversorgung | 1.8V, 3.3V |
Supplier Device-Gehäuse | 676-TEPBGA (27x27) |
Serie | - |
Verpackung | Tray |
Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Zahl der Schaltkreise | 1 |
Befestigungsart | Surface Mount |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Schnittstelle | TDMoP |
Enthält | - |
Funktion | TDM-over-Packet (TDMoP) |
detaillierte Beschreibung | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
Strom - Versorgung | - |
Basisteilenummer | DS34S132 |