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A2F200M3F-FGG256I

Artikelnummer : A2F200M3F-FGG256I
Hersteller / Marke : Microsemi
Beschreibung : IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
RoHS Status : Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge 992 pcs
Datenblätte A2F200M3F-FGG256I.pdf
Supplier Device-Gehäuse 256-FBGA (17x17)
Geschwindigkeit 80MHz
Serie SmartFusion®
RAM-Größe 64KB
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Peripherals DMA, POR, WDT
Verpackung Tray
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
Andere Namen 1100-1233
A2F200M3F-FGG256I-ND
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Hours)
Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant
Flash-Größe 256KB
detaillierte Beschreibung ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17)
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Basisteilenummer A2F200
Die Architektur MCU, FPGA
Microsemi Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen für Produktdetails.
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