| Artikelnummer : | 833900T00000 |
|---|---|
| Hersteller / Marke : | Comair Rotron |
| Beschreibung : | HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM |
| RoHS Status : | Bleifrei / RoHS-konform |
| Verfügbare Menge | 4333 pcs |
| Datenblätte | 1.833900T00000.pdf2.833900T00000.pdf |
| Breite | 1.020" (25.91mm) |
| Art | Board Level |
| Thermischer Widerstand @ Natürlich | - |
| Wärmewiderstand @ Umluft | 5.00°C/W @ 400 LFM |
| Gestalten | Rectangular, Fins |
| Serie | - |
| Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | 2.0W @ 40°C |
| Paket gekühlt | TO-263 (D²Pak) |
| Andere Namen | 833900T00000-ND CR504 |
| Material Oberfläche | Tin |
| Stoff | Copper |
| Länge | 0.590" (15.00mm) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) | 0.375" (9.52mm) |
| Durchmesser | - |
| detaillierte Beschreibung | Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level |
| Befestigungsmethode | SMD Pad |
Comair Rotron
