Artikelnummer : | 70-3205-1810 |
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Hersteller / Marke : | Kester |
Beschreibung : | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
RoHS Status : | Bleifrei / RoHS-konform |
Verfügbare Menge | 319 pcs |
Datenblätte | 70-3205-1810.pdf |
Drahtstärke | - |
Art | Solder Paste |
Lagerung / Kühlungstemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Versandinformation | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
Haltbarkeit Start | Date of Manufacture |
Haltbarkeit | 8 Months |
Serie | NXG1 |
Verarbeiten | Lead Free |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Schmelzpunkt | 441°F (227°C) |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
Bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
Lötflußmitteltyp | No-Clean |
Durchmesser | - |
detaillierte Beschreibung | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
Zusammensetzung | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |