Artikelnummer : | 30-6823-90T |
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Hersteller / Marke : | Aries Electronics, Inc. |
Beschreibung : | CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN |
RoHS Status : | Bleifrei / RoHS-konform |
Verfügbare Menge | 2644 pcs |
Datenblätte | 30-6823-90T.pdf |
Art | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Kündigung Post Länge | 0.145" (3.68mm) |
Beendigung | Solder |
Serie | Vertisockets™ 800 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Verpackung | Bulk |
Betriebstemperatur | - |
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 30 (2 x 15) |
Befestigungsart | Through Hole, Right Angle, Horizontal |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 7 Weeks |
Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant |
Gehäusematerial | Polyamide (PA46), Nylon 4/6 |
Eigenschaften | Closed Frame |
Aktuelle Bewertung | 1.5A |
Kontakt Widerstand | - |
Kontakt Material - Post | Phosphor Bronze |
Kontakt Material - Zusammenpassen | Phosphor Bronze |
Kontakt Finish Dicke - Post | 200.0µin (5.08µm) |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 200.0µin (5.08µm) |
Kontakt Finish - Post | Tin |
Kontakt Finish - Paarung | Tin |